適用于SMT回流焊行業的ADEV氧分析儀選型
SMT貼片，這是一個在電子制造領域廣泛應用的術語，它涵蓋了在PCB（印刷電路板）基礎上進行的一系列精密加工流程。SMT，即表面組裝技術，或者稱之為表面貼裝技術，已經成為電子組裝行業的主流工藝。我們所使用的電子產品，無論是手機、電腦還是其他各種電器，其核心部分都是由PCB板與各類電子元器件，如電容、電阻等，按照預先設計的電路圖精準組裝而成。而這些元器件的貼裝，正是通過SMT貼片加工工藝實現的。
SMT的基本工藝流程涵蓋了多個關鍵環節，包括錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、AOI光學檢測、維修以及分板等步驟。每一個步驟都對產品的質量和性能起著至關重要的作用。其中，錫膏印刷是為了在PCB板上形成**的導電通道；零件貼裝則是將各類電子元器件按照設計要求準確地放置在PCB板上；回流焊接則是通過高溫使元器件與PCB板之間形成牢固的電氣連接；而AOI光學檢測則是對焊接質量進行**檢查，確保每一個產品都符合質量標準。
在SMT貼片技術中，回流爐的氧氣含量是一個非常重要的參數。回流爐在工作時，其內部的氣氛控制差異很大，有的采用空氣，有的采用氮氣，或者氮氣氫氣混合氣。在實際焊接過程中，由于錫的存在，氧的反應速率及生成物SnO的量會受到氧濃度的影響。氧濃度越高，生成的SnO就越多。當SnO的量達到一定水平時，會耗盡松香的活性物質，從而影響焊接質量。因此，控制氧的含量在SMT貼片加工中顯得尤為關鍵。
氧氣分析器內的含量指示能夠實時顯示焊接爐內焊接區的氧氣濃度。這個數值越大，說明爐膛的密封性不好或者是所使用的氮氣質量不合格。對于無鉛焊接來說，通常建議將氧氣濃度控制在100～500PPM之間。如果濃度過小，不僅會浪費氮氣資源，還可能導致小元件在焊接過程中發生“立碑”現象；而濃度過大則起不到保護焊接的作用，可能會導致焊接質量下降。適用于SMT回流焊行業的ADEV氧分析儀選型
適用于SMT行業的ADEV氧分析儀選型
在SMT（表面貼裝技術）行業中，焊接質量是確保電子產品性能穩定、可靠的關鍵。回流焊和波峰焊設備作為SMT生產線上的核心環節，其工作環境中的氧氣含量對于焊接效果有著至關重要的影響。為了確保焊接質量，必須嚴格控制這些設備內部的氧氣濃度。
為此，選擇一款適合SMT行業的氧分析儀至關重要。這款氧分析儀不僅需要有廣泛的測試范圍，能夠覆蓋從空氣（約20.95%）到極低氧濃度環境（5ppm左右）的全程監控，還需具備高度的穩定性和準確性，以應對SMT生產過程中對氧氣含量的嚴格要求。
埃登威公司，憑借在氣體分析領域的豐富經驗，深入了解SMT行業的需求，特別推出了多款針對回流焊、波峰焊設備的氧分析儀。這些儀器能夠自動選擇0~10ppm、0~100ppm、0~1000ppm、0~1%等不同量程段，以滿足用戶從0ppm到25%的寬量程測試需求。
這些氧分析儀以微處理器為數據處理控制核心，采用雙氧化鋯固體電解質氧傳感器作為檢測元件，確保了儀器的智能化和精準性。在正常使用情況下，雙氧化鋯傳感器的使用壽命超過4年，為用戶提供了長期穩定的性能保障。適用于SMT回流焊行業的ADEV氧分析儀選型
此外，該系列氧分析儀不僅適用于臺裝式安裝，還支持嵌入式（盤式）安裝，為用戶提供了極大的靈活性。其緊湊的設計和美觀的外觀，結合其重量輕、操作簡便、維護工作量小等優點，使其成為SMT行業工藝、質量控制管理、在線檢測的理想選擇。
值得一提的是，埃登威公司還新推出了在線閉環控制氧分析儀。這款儀器結合了雙氧化鋯傳感器和流量控制閥，以微處理為核心，實現了氧濃度測量、閉環控制和氮氣流量檢測的一體化設計。它能夠實時監測氮氣使用量、爐內各溫區監測點處的氧氣含量和氮氣氣源壓力等參數，并根據爐內氧含量自動調節氮氣流量，確保爐內氧含量在合理范圍內，從而達到節約氮氣的目的，顯著降低客戶的用氣成本。適用于SMT回流焊行業的ADEV氧分析儀選型
因此，在SMT貼片加工過程中，對回流爐的氧氣含量進行**控制是非常重要的。這不僅關乎到產品的焊接質量和性能，還直接影響到整個生產過程的效率和成本。因此，電子制造企業在實施SMT貼片加工時，必須高度重視對回流爐氧氣含量的監控和調節，確保每一個生產環節都符合工藝要求，從而生產出高質量、高性能的電子產品。選擇埃登威的氧分析儀，不僅能夠滿足SMT行業對氧氣含量控制的嚴格要求，還能夠提升生產效率，降低運營成本，是SMT行業用戶不可或缺的良伴。適用于SMT回流焊行業的ADEV氧分析儀選型
