氮氣回流焊與Toray東麗微量氧分析儀RF-400的深入解析
氮氣回流焊技術在現代電子制造中占據了重要地位。通過在回流焊爐內充入氮氣，這一技術有效地阻斷了空氣中的氧氣進入，從而避免了焊接過程中元件腳的氧化問題。氮氣回流焊的核心優勢在于其能夠提升焊接質量，確保焊接過程在極低氧含量（100PPM以下）的環境中進行，從而防止元件氧化。
隨著電子組裝密度的不斷提高和精細間距技術的出現，氮氣回流焊工藝和設備得到了廣泛應用。這一技術不僅改善了回流焊的質量和成品率，而且已經成為回流焊的發展方向。氮氣回流焊的主要優點包括：
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有效防止和減少氧化現象。氮氣回流焊與Toray東麗微量氧分析儀RF-400的深入解析
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提高焊接的潤濕力，加快潤濕速度。
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減少錫球的產生，避免橋接，從而獲得更上等的焊接效果。
值得注意的是，氮氣回流焊雖然帶來了諸多好處，但其成本也相應增加。成本的增加與氮氣的用量直接相關。為了確保爐內達到特定的氧含量水平（如1000PPM與50PPM），通常需要使用配套的在線氧含量分析儀。這些分析儀通過連接氮氣回流焊的采集點，采集并分析氣體中的氧含量，從而得出氮氣的純度范圍。
在氮氣回流焊中，氣體的采集點數量也是一個關鍵因素。**的氮氣回流焊設備通常設有多個氣體采集點，以滿足不同焊接產品的需求。同時，為了減少氮氣的消耗，錫膏制造商正在開發能夠在較高氧含量環境中進行良好焊接的免洗焊膏。氮氣回流焊與Toray東麗微量氧分析儀RF-400的深入解析
對于是否引入氮氣，需要進行成本收益分析。氮氣的引入可以提高產品的良率和品質，降低返工或維修費用。然而，是否增加*終成本還需進行具體分析。目前，氮氣的來源有多種選擇，包括液氮和制氮機等，這為氮氣選擇提供了靈活性。Toray氧分析儀
關于氮氣爐中氧含量的合適范圍，不同的文獻和研究給出了不同的結論。但一般來說，1000PPM以下的氧含量可以確保良好的浸潤性。在實際應用中，大部分制造商選擇使用99.99%（即100PPM）或更高純度的氮氣。然而，也有制造商使用98%（即20000PPM）的氮氣。
對于雙面回流焊等制程，氧含量的要求更為嚴格。例如，OSP制程、雙面焊和有PTH的制程通常要求氧含量在500PPM以下。此外，為了減少氮氣的消耗量，可以采取多種措施，如減少爐子進出口的開口面積、使用隔板或卷簾等裝置來阻擋未使用的進出口空間等。氮氣回流焊與Toray東麗微量氧分析儀RF-400的深入解析
Toray東麗的微量氧分析儀RF-400在這一領域具有獨特優勢。該分析儀采用氧化鋯濃差電池類型進行測量，提供桌面型和面板安裝型兩種選擇，以滿足不同用戶的需求。其4位數字顯示系統使得氧濃度讀數清晰明了。此外，RF-400的測量范圍從0到10,000 ppm，特別適用于氮氣回流系統（也可選擇0-1%范圍）。這使得RF-400成為氮氣回流焊及其他焊接工藝中不可或缺的設備之一。氮氣回流焊與Toray東麗微量氧分析儀RF-400的深入解析
