CI-PC1208多通道氧分析系統：惰性氣體燒結爐監控優選方案
CI-PC1208多通道氧分析系統，是一款集科技與高效性能于一體的設備，專為并行監測并分析多個氣體樣本中的氧氣含量而精心打造。相較于傳統單通道氧分析儀，CI-PC1208憑借其超凡的效率、精準度及強大的擴展能力，脫穎而出。該系統深度融合了先進的傳感器技術和精密的數據解析算法，能夠實時捕捉并**反饋氣體樣本中氧氣濃度的細微波動，為多樣化應用場景提供堅實的數據基石。
惰性氣體燒結爐廣泛應用于多個關鍵領域：CI-PC1208多通道氧分析系統：惰性氣體燒結爐監控優選方案
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金屬制品制造：通過惰性氣體燒結工藝，將各類金屬粉末燒結成型，生產出具備高強度與高硬度的金屬制品，例如磁性材料及高溫合金等。
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增材制造：在增材制造領域，惰性氣體燒結爐采用逐層疊加金屬粉末的方式，制造出結構復雜的金屬制品。
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粉末冶金：在高溫、高壓及惰性氣體保護環境下，將金屬粉末燒結為具有特定形狀、尺寸及性能的金屬制品。
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陶瓷制造：在陶瓷生產流程中，利用惰性氣體（如氮氣、氬氣）調控燃燒過程中的氧氣濃度，抑制氧化反應，提升產品品質。例如，氮氣能夠降低氧氣濃度，減少陶瓷產品的氧化，從而優化產品品質。
工作原理CI-PC1208多通道氧分析系統：惰性氣體燒結爐監控優選方案
惰性氣體燒結爐采用惰性氣體（通常為氮氣或氬氣）作為保護介質，防止金屬或陶瓷材料在高溫下與氧氣發生化學反應。在高溫與壓力的共同作用下，金屬粉末顆粒間發生熱塑性變形，形成微觀焊接接觸，并在惰性氣體保護下進行固相燒結。這一保護作用確保了材料的純凈度與性能穩定性。
在惰性氣體燒結爐中，無氧環境對于預熱及焊接環節至關重要。電子元器件對氧氣、水汽等環境因素極為敏感。若爐內混入氧氣或空氣，焊接成品元件將面臨氧化或虛焊的風險，進而造成重大經濟損失。
為降低焊接表面的氧化程度，部分烘箱在氮氣覆蓋層下進行回流階段，以確保無氧環境，進一步減少產品缺陷。CI-PC1208多通道氧分析系統通過監測氧氣濃度，能夠**控制氮氣供給，從而在保障產品品質的同時，實現氣體消耗的節約。
該系統特別適用于半導體回流焊爐的在線監測，能夠快速測量ppm級微量氧含量，并提供自動隔離保護機制，有效隔絕空氣接觸。CI-PC1208專注于監測多種工業氣體及氮氣吹掃中的微量氧，實現從空氣到ppm級的超快速響應，同時確保ppm級微量傳感器免受空氣干擾。此外，該系統還可選配回流焊爐Nittosave節氨功能，通過智能調控氮氣或沖洗氣體，降低氮氣成本，提升生產效率，并優化質量控制。
產品特點：CI-PC1208多通道氧分析系統：惰性氣體燒結爐監控優選方案
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模塊化設計：用戶可根據實際需求靈活加裝氧模塊，采樣通道數在2至8路間自由選擇。
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數字比例閥控制：*多可外接8個CI-DPR200數字比例閥，**調節各氧模塊對應區域的氮氣流量，降低用氣成本。
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寬測量范圍：測量范圍廣泛，覆蓋空氣中的常規氧濃度（20.9%）至低至10ppm以下的低氧環境，均能實現**測量。
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數字傳感器技術：采用先進數字傳感器，現場更換傳感器便捷，無需繁瑣標定。
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高精度流量檢測：內置電子流量計，確保流量檢測的精準度與長期穩定性。
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氣路壓力監控：實時監測分析儀的氣路壓力，及時發現并處**路堵塞問題。
技術參數：
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傳感器類型：變頻離子流傳感器
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測量范圍：0~25.00% O?
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線性誤差：
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0.01~99.9ppm：±10ppm
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100~999.9ppm：±3%FS
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1000~9999ppm：±3%FS
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1.00%~25.00%測量值：±3%
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重復性：
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0.01~99.9ppm：±5ppm
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100~999.9ppm：±1.5%FS
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1000~9999ppm：±1.5%FS
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1.00%~25.00%測量值：±1.5%
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穩定性：
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0.01~99.9ppm：±5ppm/7d
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100~999.9ppm：±1.5%FS/7d
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1000~9999ppm：±1.5%FS/7d
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1.00%~25.00%測量值：±1.5%/7d
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工作環境：
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操作溫度：-10~+50℃
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存儲溫度：-20~+60℃
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環境濕度：<80%RH
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進氣條件：CI-PC1208多通道氧分析系統：惰性氣體燒結爐監控優選方案
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進氣壓力：常壓±10%
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進氣流量：0.5~2L/min（推薦1.5L/min）
總結：
CI-PC1208多通道氧分析系統在波峰焊、回流焊、電子及半導體行業焊接爐等保護氣體在線氧濃度測量領域展現出廣泛應用價值。其模塊化設計、寬測量范圍、高精度數字傳感器、電子流量計及氣路壓力監控等特性，使其成為工業過程控制中氧濃度監測的理想選擇。無論是常規氧濃度監測，還是低氧環境**測量，CI-PC1208均能提供穩定可靠的解決方案。如需進一步了解，請直接聯系埃登威上海公司（聯系電話：18939876302）。
